LED封裝通過近幾十年的發(fā)展，越來越微型化，集成化。其中SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝將是未來市場(chǎng)需求的重點(diǎn)。大功率集成光源的熱效應(yīng)問題在高電流驅(qū)動(dòng)時(shí)便凸顯出來。為了要增加光通量，提高驅(qū)動(dòng)電流，這樣又會(huì)產(chǎn)生更多的熱。對(duì)于大功率LED(尤其是投光燈、工礦燈及大功率路燈)，散熱就成為了LED照明系統(tǒng)的主要技術(shù)問題。

LED散熱分為兩個(gè)方面:
   一是LED功率芯片內(nèi)的散熱(導(dǎo)熱)，涉及到器件的封裝技術(shù);
   二是LED功率芯片的外部散熱，主要涉及基板導(dǎo)熱、鰭片散熱器及其與環(huán)境空氣的對(duì)流換熱。
   當(dāng)不考慮LED內(nèi)部熱阻時(shí)， LED外部散熱器需要解決三個(gè)層次的傳熱問題：
   一是要將大功率集中發(fā)熱體的熱量通過基座低熱阻有效吸收與擴(kuò)散，形成相對(duì)低熱流密度的熱量;
   二是將相對(duì)低熱流密度的熱量能盡可能有效地傳輸?shù)缴崮＝M的本體，使得本體表面溫度盡可能均勻一致;
   三是散熱模組的自然空氣對(duì)流散熱要優(yōu)化。

傳統(tǒng)上低熱阻有效吸收與擴(kuò)散高熱流密度發(fā)熱體熱量的最簡(jiǎn)單方法，就是利用高導(dǎo)熱材料如銅、鋁做基材，但當(dāng)熱流密度較高時(shí)，發(fā)熱體中心熱量還是很難有效擴(kuò)散開來，造成中心部溫度過高。

在現(xiàn)今LED集成高密度，產(chǎn)熱量集中，熱流量高的發(fā)展趨勢(shì)下，借助熱管的高效傳熱來實(shí)現(xiàn)快速散熱就變得非常必要。

熱管

熱管：是一種傳熱性極好的人工構(gòu)件，常用的熱管由三部分組成：主體為一根封閉的金屬管（管殼），內(nèi)部空腔內(nèi)有少量工作介質(zhì)（工作液）和毛細(xì)結(jié)構(gòu)（管芯）。

導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 100000W/m?K的數(shù)量級(jí)， 為一般金屬材料的數(shù)百倍乃至上千倍。

熱管鉚接鰭片系統(tǒng)散熱技術(shù)

澳鐳照明熱管鉚接鰭片系統(tǒng)散熱技術(shù)利用熱管高效吸熱、傳輸及高效放熱特性，且可柔性變形與大面積鰭片組結(jié)合，高效散熱，因此可以解決大功率LED的散熱難題。